- GPU: Boost-Taktrate: bis zu 2560 MHz
- GPU: Spieletakt: bis zu 2220 MHz
- Speicher: 20GB/320 bit DDR6. 20 Gbps Effectiv
- Streamprozessoren: 5376
- Architektur RDNA™ 3
- Ray Accelerator: 84
Mit dem Software-Bios-Schalter können sie mit der TriXX-Software vom OC BIOS-Modus in den Secondary-Modus oder zurück wechseln, um schnell und einfach zwischen Ihren Dual-BIOS-Modi zu wechseln. Die Backplate sorgt für Stabilität und verbessert die Wärmeableitung, sodass die Karte immer schön kühl bleibt. Gestalten Sie das Aussehen Ihrer NITRO+ Karte mit dem integrierten ARGB.
Anschlüsse: Wähle zwischen HDMI und DisplayPort mit einer maximalen Anzahl von 4 Ausgängen
Innovative Kühltechnologien für höchste Performance und optimalen Luftstrom
Die Vapor Chamber ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich neben der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplate-Kühlkörper, der die gesamte Platine bedeckt, kühlt die VRMs, den Speicher und die Drosseln und sorgt so für eine hervorragende Wärmeableitung um einen erstklassigen Luftstrom und eine hervorragende Kühlleistung zu gewährleisten.
Die SAPPHIRE NITRO+ Radeon™ RX 7900 wurden mit einer digitalen Stromversorgung ausgestattet, die eine exakte Energiekontrolle und Verbrauchseffizienz ermöglicht. Die Vollaluminium-Backplate bietet zusätzliche Steifigkeit, die garantiert, dass sich nichts verbiegt und Staub draußen bleibt. Sie hilft auch, Ihre Karte zu kühlen, indem sie die Wärmeabfuhr erhöht. Ein dediziertes Kühlungsmodul für die Spannungsregler sorgt für optimale Wärmeableitung, besten Luftstrom und beste Kühlperformance.
Die Angular Velocity Lüfterblätter sorgen für eine doppelte Schicht abwärts gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am äußeren Ring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr abwärts gerichteten Luftdruck und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt. Wenn die Temperatur der GPU steigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion "Assistive System Fan Control" in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.