- AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen™ 7000 Prozessoren
- Unvergleichliche Leistung: Digitale VRM-Lösung mit zwei 12+2+2 Phasen
- Dual-Channel-DDR5:4*DIMMs mit Unterstützung für AMD EXPO™ und Intel® XMP-Speichermodule
- Superschneller Speicher: 1 * PCIe 5.0 x4 und 1 * PCIe 4.0 x4 M.2-Anschluss
- Fortschrittliches thermisches Design und M.2-Wärmeschutz: Um die Stabilität der VRM-Stromversorgung und die Leistung der 25110 M.2-SSD zu gewährleisten
- EZ-Latch: PCIe x16-Steckplatz und M.2-Anschlüsse mit Schnellverschluss und schraubenlosem Design
- Schnelle Netzwerke: 2,5 GbE LAN und Wi-Fi 6E
- Erweiterte Konnektivität: HDMI, DP, USB-C vorne 20 Gbit/s, USB-C®® hinten 10 Gbit/s
- Smart Fan 6: Verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüsse mit LÜFTERSTOPP
- Q-Flash Plus: Aktualisieren Sie das BIOS ohne Installation von CPU, Arbeitsspeicher und Grafikkarte
Baue dein nächstes Rig mit einem AMD Ryzen™ 7000 Series Prozessor und Aorus Elite AX GAMING Mainboard und erlebe fortschrittliche Leistung. Mit bis zu 16 "Zen 4"-Kernen und 32 Threads, einem Boost-Takt von bis zu 5,7 GHz und 80 MB Cache ist die AMD Ryzen™ 7000 Serie immer einen Schritt voraus.
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Mit dem AMD Sockel AM5 hast du außerdem Zugang zu neuen Funktionen für Gamer, von der Geschwindigkeit des DDR5-Speichers bis zur erhöhten Bandbreite von PCIe® 5.0. AMD Ryzen™ Prozessoren der Serie 7000 und AMD Sockel AM5 Mainboards sind für die Übertaktung freigeschaltet, um dein Erlebnis zu personalisieren. Erhalte noch mehr Leistung, wenn du deinen DDR5-Speicher mit der AMD EXPO™-Technologie übertaktest.
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Alle Gaming-Mainboards der AORUS-Serie sind mit einem volldigitalen Power-Design ausgestattet, das die beste Stabilität bei hohen Workloads bietet. Alle Gaming-Mainboards der AORUS-Serie verfügen über mehrere Techniken, um die Leistung des DDR5-Speichers mit der besten Kompatibilität zu verbessern. Jedes AORUS-Motherboard ist mit dem fortschrittlichsten thermischen Vollmetall-Design gepanzert. Diese soliden Kühlkörper sind so geschmiedet, dass sie Ihr System kühl halten und gleichzeitig schnell laufen.
Die GIGABYTE Ultra Durable™ Technologie steht für unsere höchsten Standards, um Gamern eine Plattform zu bieten, die nicht nur leistungsstark, sondern auch langlebig und zuverlässig ist. Das Motherboard der AORUS-Serie ist so gebaut, dass es länger hält und stärker ist. Ermöglichen Sie das ultimative Verbindungserlebnis mit rasanten Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität der nächsten Generation.
Genießen Sie ein hochwertiges Klangerlebnis, das die 7.1-Kanal-Wiedergabe unterstützt, über ein fortschrittliches Mikrofon-Array verfügt und vielseitige Anschlussmöglichkeiten für Spiele und Unterhaltung bietet. Premium-Audiokondensatoren liefern einen stabilen Strom und bieten ein Erlebnis in Studioqualität. Das Mainboard der AORUS-Serie steht für unser Engagement für die BIOS-Optimierung. Durch unsere Community-Partnerschaft machen wir die Leistung der nächsten Generation benutzerfreundlicher.
Details
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Chipsatz
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AMD B650
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Sockel
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AM5
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AMD Ryzen™ 7000 Series |
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AMD Ryzen™ 8000 Series |
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Format
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Micro-ATX (24,4 x 24,4 cm)
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Arbietsspeicher
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DDR5 RAM Speicherplätze
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4
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max. Belegung
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192GB
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Speichergeschwindigkeit
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max. 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/
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6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/4800/4400 MHz |
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Slots
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1 x PCIe 4.0 x16 Steckplatz (CPU) |
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1 x PCIe 4.0 x16-Steckplatz (x4 -Modus, Chipsatz) |
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Interne Anschlüsse
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1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss |
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1 x 8-poliger ATX-12-V-Stromanschluss |
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1 x CPU-Lüfter-Anschluss |
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1 x Anschluss für CPU-Lüfter/Wasserkühlungspumpe |
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1 x Anschluss für Systemlüfter/Wasserkühlungspumpe |
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3 x Anschlüsse für Systemlüfter |
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2 x adressierbare RGB-Header |
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2 x M.2-Slot |
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4 x SATA-6-Gb/s-Anschlüsse |
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1 x Frontpanel-Header |
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1 x Frontpanel-Audio-Header |
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1 x USB-Typ-C-Header® mit USB 3.2 Gen 2x2-Unterstützung |
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1 x USB 3.2 Gen 1-Header |
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2 x USB 2.0/1.1-Header |
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1 x Anschluss für serielle Ports |
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1 x THB_U4 Add-in-Kartenanschluss |
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1 x Trusted Platform Module-Heade |
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(nur für das GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2-Modul) |
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1 x Reset-Taste |
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1 x Reset-Jumper |
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1 x CMOS-Jumper |
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Externe Anschlüsse
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1 x Q-Flash Plus-Taste |
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2 x SMA-Antennenanschlüsse |
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1 x RJ-45-Anschluss |
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1 x DisplayPort |
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1 x HDMI-Anschluss |
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1 x USB-Typ-C-Anschluss® mit USB 3.2 Gen 2-Unterstützung |
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2 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Anschlüsse |
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5 x USB 3.2 Gen 1-Anschlüsse |
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4 x USB 2.0/1.1-Anschlüsse |
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2 x Audiobuchsen |
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Netzwerk
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1 x Realtek® 2,5-GbE-LAN-Chip (2,5 Gbit/s/1 Gbit/s/100 Mbit/s) |
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AMD Wi-Fi 6E RZ616 |
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Bluetooth 5.3 |
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Garantie
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2 Jahre
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1. Der maximale Boost für AMD Ryzen Prozessoren ist die maximale Frequenz, die ein einzelner Kern des Prozessors bei einer stoßartigen Single-Thread-Arbeitslast erreichen kann. Der maximale Boost hängt von verschiedenen Faktoren ab, unter anderem von der Wärmeleitpaste, der Systemkühlung, dem Mainboard-Design und dem BIOS, dem neuesten AMD-Chipsatztreiber und den neuesten Betriebssystem-Updates. GD-150
2. Das Übertakten und/oder Untertakten von AMD-Prozessoren und -Speichern, insbesondere das Ändern von Taktfrequenzen/Multiplikatoren oder Speichertimings/Spannungen, um außerhalb der von AMD veröffentlichten Spezifikationen zu arbeiten, führt zum Erlöschen jeglicher AMD-Produktgarantie, auch wenn dies durch AMD-Hardware und/oder -Software ermöglicht wird. Dadurch können auch die Garantien des Systemherstellers oder Händlers erlöschen. Die Nutzer/innen übernehmen alle Risiken und Haftungen, die sich aus der Übertaktung und/oder Untertaktung von AMD-Prozessoren ergeben können, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Ausfälle oder Schäden an der Hardware, verringerte Systemleistung und/oder Datenverlust, -beschädigung oder -verwundbarkeit. GD-106
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