Taichi Carrara Z790, Intel Z790 - Mainboard - Sockel 1700

Taichi Carrara ähnelt sowohl der hohen Widerstandsfähigkeit als auch der Ästhetik des Carrara-Marmors, den Schlüsselelementen bei der Entwicklung dieses Motherboards.

Abgeleitet vom "built for stable and reliable"-Designkonzept geht ASRock keine Kompromisse bei Details ein. Diese Mainboards sind aus verlustarmen Materialien gefertigt, Enthusiasten können die Steigerung der DDR5-Speicherübertaktungsleistung genießen, indem sie die vorab getesteten Profile aktivieren. Stellen Sie sicher, dass die Speichermodule Intel^® XMP/AMD EXPO-fähig™ sind und die Übertaktung so erschwinglich, zufriedenstellend und absolut unkompliziert ist.

Der verstärkte DIMM-Steckplatz ist auf dem Motherboard oberflächenmontiert, um eine bessere physische Festigkeit und ein stabileres Speichersignal zu gewährleisten. Mit diesem überlegenen revolutionären Design können DRAM-Module bis zu einer erstaunlichen Frequenz übertaktet werden.

Im Vergleich zum herkömmlichen DIP-PCIe-Steckplatz verbessert der SMT-PCIe-Steckplatz den Signalfluss und maximiert die Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten. Dies ist ein wichtiger Durchbruch, um die Geschwindigkeit des neuesten PCIe 5.0-Standards vollständig zu unterstützen. Der neueste PCI Express 5.0-Standard ist in der Lage, eine atemberaubende Bandbreite von 128 GB/s zu erreichen, um das volle Potenzial zukünftiger High-End-Grafikkarten auszuschöpfen.

Der Killer-Ethernet-Controller wurde speziell für wettbewerbsorientierte Gamer und leistungshungrige Benutzer entwickelt. Dieses Motherboard ist sowohl mit dem Killer E3100 2.5G Ethernet als auch mit der WiFi 6E-Lösung ausgestattet. Die verbesserte Erkennungs- und Priorisierungs-Engine bietet ultimative Netzwerkleistung für Spiele und Multimedia-Anwendungen.

 

Details

Chipsatz	Intel Z790
Sockel	1700 (für Intel-CPUs der 12./ 13. / 14. Core-Generation)
Format	E-ATX (26,7 x 30,5 cm)
Arbietsspeicher
DDR5 RAM Speicherplätze	4
max. Belegung	192GB
Speichergeschwindigkeit	max. 7400+(OC)
	Unterstützt Intel® Extreme Speicherprofile (XMP) 3.0
Steckplätze	2 x PCIe 5.0 x16 Slots (CPU)
	1 x PCIe 4.0 x16 Slot (Chipsatz)
	1 x M.2 Socket (Key E, Chipsatz) WiFi/BT PCIe WiFi module and Intel®
Interne Anschlüsse	1 x SPI-TPM-Anschluss
	1 x Power-LED und Lautsprecheranschluss
	1x RGB-LED-Anschluss
	3 x adressierbare LED-Anschlüsse
	1x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
	1 x CPU-/Wasserpumpen-Lüfteranschluss (4-polig) (Smart Fan Speed Control)
	6 x Chassis-/Wasserpumpen-Lüfteranschlüsse (4-polig) (Smart Fan Speed Control)
	1 x 24-poliger ATX-Stromanschluss (Hi-Density-Stromanschluss)
	2 x 8-polige 12-V-Stromanschlüsse (Hi-Density-Stromanschluss)
	1 x 12V 6-poliger Stromanschluss für Fast Charging (Hi-Density-Stromanschluss)
	1 x Audioanschluss (Fronseite)
	2 x USB 2.0-Header (unterstützt 4 USB 2.0-Anschlüsse)
	2 x USB 3.2 Gen1-Header (unterstützt 4 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse)
	1 x USB 3.2 Gen2x2-Header (20 Gbit/s)
	1 x CMOS-Taste
	1 x Dr. Debug mit LED
	1 x Power-Taste mit LED
	1 x Reset-Taste mit LED
	8 x SATA3-Anschlüsse mit 6,0 Gbit/s
	1 x Blazing M.2-Sockel (M2_1, Key M,CPU)
	1 x Hyper M.2-Sockel (M2_2, Key M,CPU)
	1 x Hyper M.2-Sockel (M2_3, Key M,Chipsatz)
	1 x Hyper M.2-Sockel (M2_4, Key M,Chipsatz)
	1 x Hyper M.2-Sockel (M2_5, Key M,Chipsatz)
Externe Anschlüsse	2 x Antennenanschlüsse
	1 x HDMI-Anschluss
	1 x optischer SPDIF-Ausgang
	2 x USB4 Thunderbolt 4 Typ-C-Anschlüsse
	2 x USB 3.2 Gen2 Typ-A-Anschluss
	6 x USB 3.2 Gen1-Anschlüsse
	2 x USB 2.0 Ports
	2 x RJ-45 LAN Ports
	1 x Line-Out-Buchse (Gold Audio Buchse)
	1 x Mikrofon-Eingangsbuchse
Netzwerk	1 x 2,5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s (Killer E3100G)
	1 x Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s (Intel® I219V)
	Wi-Fi 6E 2x2
	Bluetooth v5.3
Garantie	2 Jahre

  

* Die Übertaktung des Speichers birgt bestimmte Risiken, die die Stabilität Ihres Systems beeinträchtigen können. Bitte beachten Sie, dass das Übertakten auf eigenes Risiko und Kosten erfolgen sollte. Die Unterstützung von EXPO/XMP-Profilen kann je nach Systemkonfiguration, Speichermodulen und Motherboard-Modellen variieren. 

¹Die Hybrid-Leistungsarchitektur kombiniert zwei Kern-Mikroarchitekturen, Performance-cores (P-cores) und Efficient-cores (E-cores), auf einem einzigen Prozessorchip, der erstmals bei Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation eingeführt wurde. Bestimmte Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation und neuer haben keine Performance-Hybrid-Architektur, sondern nur P-cores oder E-cores und können die gleiche Cache-Größe haben. SKU-Details einschließlich Cachegröße und Kernfrequenz finden Sie unter ark.intel.com.