PG Lightning B760M WiFi, Intel B760 - Mainboard - Sockel 1700

Das erste, was ins Auge sticht, ist das optimierte Kühlkörperdesign aus Aluminium. Kühlkörper sind für eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung, insbesondere bei hoher Arbeitsbelastung wie Gaming oder Produktivitätsanwendungen. Motherboards, die mit Kühlkörpern ausgestattet sind, können die thermische Leistung effektiv abführen und so mühelos die Stabilität und Haltbarkeit des Systems gewährleisten.

Abgeleitet vom "built for stable and reliable"-Designkonzept geht ASRock keine Kompromisse bei Details ein. Dieses Motherboard ist mit hochwertigen Komponenten ausgestattet, Enthusiasten können den Schub der DDR5-Speicherübertaktungsleistung genießen, indem sie die vorab getesteten Profile aktivieren. Stellen Sie sicher, dass die Speichermodule Intel^® XMP/AMD EXPO-fähig™ sind und die Übertaktung so erschwinglich, zufriedenstellend und absolut unkompliziert ist.

Im Vergleich zum herkömmlichen DIP-PCIe-Steckplatz verbessert der SMT-PCIe-Steckplatz den Signalfluss und maximiert die Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten. Dies ist ein wichtiger Durchbruch, um die Geschwindigkeit des neuesten PCIe 5.0-Standards vollständig zu unterstützen. Der neueste PCI Express 5.0-Standard ist in der Lage, eine atemberaubende Bandbreite von 128 GB/s zu erreichen, um das volle Potenzial zukünftiger High-End-Grafikkarten auszuschöpfen.

Dieses Motherboard ist in der Lage, mehrere PCI Express 4.0 M.2 SSDs aufzunehmen, die im Vergleich zur vorherigen 3. Generation doppelt so schnell sind und so eine blitzschnelle Datenübertragung ermöglichen. Die WiFi 6E-Technologie hat sich auf das gesamte neue 6GHz-Spektrumband ausgedehnt und bietet mehr WiFi-Funktionalität und damit einen noch besseren und schnelleren Internetverkehr. Zusätzlich zu den höheren Geschwindigkeiten verbessert WiFi 6E auch die Latenz und unterstützt Service-Levels, die 5G-Netzwerken entsprechen.

 

Details

Chipsatz	Intel B760
Sockel	1700 (für Intel-CPUs der 12./ 13. / 14. Core-Generation)
Format	Micro ATX (24,4 x 24,4 cm)
Arbietsspeicher
DDR5 RAM Speicherplätze	4
max. Belegung	192GB
Speichergeschwindigkeit	max. 7.200+(OC)
	Unterstützt Intel® Extreme Speicherprofile (XMP) 3.0
Steckplätze	1 x PCIe 5.0 x16 Slot (CPU)
	1 x PCIe 3.0 x16 Slot (Chipsatz)
	1 x M.2 Socket (Key E, Chipsatz) unterstützt WiFi/BT PCIe WiFi module und Intel®
Interne Anschlüsse	1 x SPI-TPM-Anschluss
	1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
	1 x CPU-/Wasserpumpen-Lüfteranschluss (4-polig) (Smart Fan Speed Control)
	4 x Chassis-/Wasserpumpen-Lüfteranschlüsse (4-polig) (Smart Fan Speed Control)
	1 x 24-poliger ATX-Stromanschluss (Hi-Density-Stromanschluss)
	1 x 8-polige 12-V-Stromanschlüsse (Hi-Density-Stromanschluss)
	1 x Audioanschluss (Fronseite)
	1 x Thunderbolt AIC Anschluss (5-polig)
	2 x USB 2.0 Header (unterstützt 4 USB 2.0 Ports)
	1 x USB 3.2 Gen1 Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1 Ports)
	4 x SATA3-Anschlüsse mit 6,0 Gbit/s
	1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M,CPU)
	1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M,Chipsatz)
	1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M,Chipsatz)
Externe Anschlüsse	2 x Antennenanschlüsse
	1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss
	1 x HDMI-Anschluss
	1 x DisplayPort 1.4
	1 x USB 3.2 Gen1 Typ-C Anschluss
	3 x USB 3.2 Gen1 Typ-A-Anschlüsse
	2 x USB 2.0 Anschlüsse
	1 x RJ-45 LAN Port
HD-Audiobuchsen	Line-In / Frontlautsprecher / Mikrofon
Netzwerk	1 x 2,5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s (Dragon RTL8125BG)
Garantie	2 Jahre

  

* Die Übertaktung des Speichers birgt bestimmte Risiken, die die Stabilität Ihres Systems beeinträchtigen können. Bitte beachten Sie, dass das Übertakten auf eigenes Risiko und Kosten erfolgen sollte. Die Unterstützung von EXPO/XMP-Profilen kann je nach Systemkonfiguration, Speichermodulen und Motherboard-Modellen variieren.

¹Die Hybrid-Leistungsarchitektur kombiniert zwei Kern-Mikroarchitekturen, Performance-cores (P-cores) und Efficient-cores (E-cores), auf einem einzigen Prozessorchip, der erstmals bei Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation eingeführt wurde. Bestimmte Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation und neuer haben keine Performance-Hybrid-Architektur, sondern nur P-cores oder E-cores und können die gleiche Cache-Größe haben. SKU-Details einschließlich Cachegröße und Kernfrequenz finden Sie unter ark.intel.com.