Auch diese neue Generation von Prozessoren nutzt Intels Performance-Hybridarchitektur1, um Gaming, Content-Gestaltung und Produktivität zu optimieren. Nutzen Sie die Plattforminnovation, die für Flexibilität entwickelt wurde und Ihre CPU-Leistung mit einer leistungsstarken Suite von Tuning- und Übertaktungstools verbessert. Dank der Unterstützung für die Produktreihe der Intel® 700 Chipsätze und der Abwärtskompatibilität mit der Produktreihe der Intel® 600 Chipsätze können Sie auf die Funktionen zugreifen, die Sie für jede Aufgabe benötigen. Ob Sie arbeiten, streamen, spielen oder erstellen: Intel® Core™ Desktop-Prozessoren bieten das ultimative immersive Erlebnis.
Das erste, was ins Auge sticht, ist das optimierte Kühlkörperdesign aus Aluminium. Kühlkörper sind für eine effiziente Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung, insbesondere bei hoher Arbeitsbelastung wie Gaming oder Produktivitätsanwendungen. Motherboards, die mit Kühlkörpern ausgestattet sind, können die thermische Leistung effektiv abführen und so mühelos die Stabilität und Haltbarkeit des Systems gewährleisten.
Abgeleitet vom "built for stable and reliable"-Designkonzept geht ASRock keine Kompromisse bei Details ein. Diese Mainboards sind aus verlustarmen Materialien gefertigt, Enthusiasten können die Steigerung der DDR5-Speicherübertaktungsleistung genießen, indem sie die vorab getesteten Profile aktivieren. Stellen Sie sicher, dass die Speichermodule Intel® XMP/AMD EXPO-fähig™ sind und die Übertaktung so erschwinglich, zufriedenstellend und absolut unkompliziert ist.
Im Vergleich zum herkömmlichen DIP-PCIe-Steckplatz verbessert der SMT-PCIe-Steckplatz den Signalfluss und maximiert die Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten. Dies ist ein wichtiger Durchbruch, um die Geschwindigkeit des neuesten PCIe 5.0-Standards vollständig zu unterstützen. Der neueste PCI Express 5.0-Standard ist in der Lage, eine atemberaubende Bandbreite von 128 GB/s zu erreichen, um das volle Potenzial zukünftiger High-End-Grafikkarten auszuschöpfen.
Dieses Motherboard ist in der Lage, mehrere M.2-Datenträger aufzunehmen. Dabei wird sogar auf einem M.2-Slot der neue PCI-Express 4.0 Standard unterstützt. Das Mainboard ist damit in der Lage, den doppelten Datendurchsatz im Vergleich zur vorherigen dritten Generation zu erreichen.
Details
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Chipsatz
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Intel B760
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Sockel
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1700 (für Intel-CPUs der 12./ 13. / 14. Core-Generation)
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Format
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Micro ATX (24,4 x 24,4 cm)
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Arbietsspeicher
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DDR5 RAM Speicherplätze
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4
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max. Belegung
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192GB
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Speichergeschwindigkeit
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max. 7.200+(OC)
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Unterstützt Intel® Extreme Speicherprofile (XMP) 3.0 |
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| Steckplätze |
1 x PCIe 5.0 x16 Slot (CPU) |
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1 x PCIe 3.0 x16 Slot (Chipsatz) |
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1 x M.2 Socket (Key E, Chipsatz) unterstützt WiFi/BT PCIe WiFi module und Intel® |
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Interne Anschlüsse
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1 x SPI-TPM-Anschluss |
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1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig) |
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1 x CPU-/Wasserpumpen-Lüfteranschluss (4-polig) (Smart Fan Speed Control) |
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4 x Chassis-/Wasserpumpen-Lüfteranschlüsse (4-polig) (Smart Fan Speed Control) |
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1 x 24-poliger ATX-Stromanschluss (Hi-Density-Stromanschluss) |
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1 x 8-polige 12-V-Stromanschlüsse (Hi-Density-Stromanschluss) |
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1 x Audioanschluss (Fronseite) |
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1 x Thunderbolt AIC Anschluss (5-polig) |
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2 x USB 2.0 Header (unterstützt 4 USB 2.0 Ports) |
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1 x USB 3.2 Gen1 Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1 Ports) |
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4 x SATA3-Anschlüsse mit 6,0 Gbit/s |
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1 x Hyper M.2 Socket (M2_1, Key M,CPU) |
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1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M,Chipsatz) |
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1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M,Chipsatz) |
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| Externe Anschlüsse |
1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss |
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1 x HDMI-Anschluss |
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1 x DisplayPort 1.4 |
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1 x USB 3.2 Gen1 Typ-C Anschluss |
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3 x USB 3.2 Gen1 Typ-A-Anschlüsse |
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2 x USB 2.0 Anschlüsse |
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1 x RJ-45 LAN Ports |
| HD-Audiobuchsen |
Line-In / Frontlautsprecher / Mikrofon |
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| Netzwerk |
1 x 2,5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s (Dragon RTL8125BG) |
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| Garantie |
2 Jahre |
* Die Übertaktung des Speichers birgt bestimmte Risiken, die die Stabilität Ihres Systems beeinträchtigen können. Bitte beachten Sie, dass das Übertakten auf eigenes Risiko und Kosten erfolgen sollte. Die Unterstützung von EXPO/XMP-Profilen kann je nach Systemkonfiguration, Speichermodulen und Motherboard-Modellen variieren.
1Die Hybrid-Leistungsarchitektur kombiniert zwei Kern-Mikroarchitekturen, Performance-cores (P-cores) und Efficient-cores (E-cores), auf einem einzigen Prozessorchip, der erstmals bei Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation eingeführt wurde. Bestimmte Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation und neuer haben keine Performance-Hybrid-Architektur, sondern nur P-cores oder E-cores und können die gleiche Cache-Größe haben. SKU-Details einschließlich Cachegröße und Kernfrequenz finden Sie unter ark.intel.com.
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