Thermal Grizzly

Hydronaut kann mit seiner exzellenten Wärme­leitfähigkeit auch im Overclocking-Bereich angewandt werden, sie wurde jedoch speziell für Anwender mit großflächigen Kühlkörpern entwickelt wie z.B. Wasserkühlung.

Thermal Grizzly Duronaut ist eine Wärmeleitpaste mit sehr hoher Langzeitstabilität und hoher Wärmeleitfähigkeit und eignet sich als High-End-Wärmeleitpaste für Gamer sowie Overclocker. Duronaut empfiehlt sich zudem als Top-Produkt für anspruchsvolle Kühlsysteme im Industriebereich.

Thermal Grizzly Duronaut ist eine Wärmeleitpaste mit sehr hoher Langzeitstabilität und hoher Wärmeleitfähigkeit und eignet sich als High-End-Wärmeleitpaste für Gamer sowie Overclocker. Duronaut empfiehlt sich zudem als Top-Produkt für anspruchsvolle Kühlsysteme im Industriebereich.

Das PhaseSheet PTM ist ein Wärmeleitpad, das auf einem Phasen-Wechsel-Material (Phase Change Material, PCM) basiert. Die bei Zimmertemperatur festen Pads können einfach aufgetragen werden und verflüssigen sich im Betrieb, wodurch sie wie eine Wärmeleitpaste effektiv Wärme ableiten können. PhaseSheet PTM ist elektrisch nicht leitend und kann so in vielen Bereichen eingesetzt werden, wobei der primäre Verwendungszweck bei Prozessoren und Grafikchips liegt.

Conductonaut Flüssigmetall wurde für Anwendungen mit einem hohen Wirkungsgrad entwickelt. Conductonaut ist ein Top-Produkt für erfahrene Anwender, die im Bereich von über 8°C eine Lösung mit bester Wärmeableitung suchen.

Die Aeronaut Wärmeleitpaste ist ein ideales Einsteigerprodukt mit sehr guter Effektivität. Der hohe Oberflächenschutz und die gute Wärmeleitfähigkeit von Aeronaut sind ideal für alle Anwender, die ihr Kühlsystem effektiv optimieren möchten.

Die Carbonaut Hightech-Kohlenstoff-Pads von Thermal Grizzly sind eine hervorragende Alternative zu Wärmeleitpasten. Sie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei hoher Wärmeleitfähigkeit und extremer Lebensdauer.

Kryonaut extreme ist eine Hochleistungspaste. Maximale Wärmeleitfähigkeit durch kleinste Partikelgröße und Schichtdicke, kombiniert mit verbesserter Tieftemperatur-Belastbarkeit sind die Basis für beste Temperaturen beim Extreme-Overclocking.